美方制裁華為，環(huán)保行業(yè)可以做些什么?

美國(guó)商務(wù)部5月15日先后出臺(tái)兩項(xiàng)聲明，進(jìn)一步縮小華為的業(yè)務(wù)空間，其中最“致命”的一條就是全面限制華為購(gòu)買采用美國(guó)軟件和技術(shù)生產(chǎn)的半導(dǎo)體。

美國(guó)商務(wù)部這一決定對(duì)華為影響是顯而易見的，因其他芯片廠商尚不具備5nm芯片的生產(chǎn)能力，臺(tái)積電不僅是華為海思旗艦芯片的唯一選擇，也是世界的唯一選擇。而就在美國(guó)商務(wù)部頒出新規(guī)后，華為利用窗口期緊急對(duì)臺(tái)積電追加7億美元訂單。

中國(guó)的中芯國(guó)際尚不具備制造5nm芯片的能力，雖然中芯已經(jīng)承接了華為麒麟A13的訂單，但制程工藝是14和12nm，與5nm至少差了兩代。而中芯又是中國(guó)芯片制造業(yè)行業(yè)備胎的唯一選擇，所以在美國(guó)發(fā)布禁令的同一天中芯國(guó)際突然宣布，國(guó)家集成電路基金二期等多方同意分別注資15億美元及7.5億美元于中芯南方注冊(cè)資本。

現(xiàn)在，中芯國(guó)際有了國(guó)家和資金上的全力支持，但想要涉足芯片制造最先進(jìn)制程的難度依舊非常巨大。為什么這么說呢？因?yàn)檠邪l(fā)、流片、量產(chǎn)都不是最關(guān)鍵的指標(biāo)，最重要的是“良率”。

芯片能被生產(chǎn)出來，有多達(dá)5000道工序，為了使芯片最終“良率”超過95%，盡量每一道工序都要做到100%。

其中一道工序是芯片在加工過程中時(shí)，刻蝕晶圓表面后再用水清洗，清洗之后會(huì)水內(nèi)必定會(huì)產(chǎn)生大量的氫氟酸，然而現(xiàn)在我國(guó)對(duì)氟化物要求越來越嚴(yán)格。

環(huán)瑞作為一家專注于廢水提標(biāo)治理的環(huán)保型企業(yè)，是國(guó)內(nèi)最早研究、處理低濃度氟化物的引領(lǐng)企業(yè)之一。帶領(lǐng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)不斷進(jìn)行研發(fā)、升級(jí)產(chǎn)品，研制出深度除氟劑GMS-F6。

深度除氟劑 GMS-F6 是一種專為解決低濃度含氟廢水而研發(fā)的固體藥劑，適用于各行業(yè)廢水氟化物超標(biāo)治理，出水穩(wěn)定達(dá)標(biāo)＜1mg/L。

其優(yōu)點(diǎn)如下：

l 專門針對(duì)于低濃度（≤ 20 mg/L）、高難度氟化物廢水提標(biāo)，深度處理；

l 相比其它的除氟藥劑，用量減少30-50%，污泥量減少30-50%；

l 可代替樹脂、吸附劑，大大縮減占地面積和投資成本；

l 產(chǎn)品硬度極低，不易造成系統(tǒng)管道等組件堵塞；

l 產(chǎn)品中無(wú)游離鋁離子，壓濾液對(duì)生化系統(tǒng)無(wú)影響；

l 處理設(shè)備簡(jiǎn)單，投加即可見效，無(wú)需復(fù)雜調(diào)試；

l 反應(yīng)速度快，只需 10-15 min，去除率可達(dá)98%以上。

環(huán)瑞作為國(guó)內(nèi)深度除氟的引領(lǐng)者，作為一名愛國(guó)企業(yè)，時(shí)刻心系國(guó)家，關(guān)心著國(guó)家動(dòng)態(tài)；愿意為中國(guó)芯片行業(yè)保駕護(hù)航，為中國(guó)高新技術(shù)企業(yè)發(fā)展助力加油，為國(guó)家的發(fā)展增磚添瓦！